간편한 첨가제 투입 방식을 통한 에칭 공정 수율 극대화

에칭팩터 개선 첨가제 HB-100EF Series


HB-100EF 시리즈는 염소산 재생 타입의 염화제 2동 etchant에 적용하여 에칭 팩터를 개선하는 첨가제 입니다. 추가 설치없이 양산라인에 적용이 용이하며, 에칭 공정의 수율을 극대화 합니다.


특장점

                       

■ 기존 생산 라인 교체 없이 간편한 적용

■ 용이한 농도 유지로 관리 편의 향상

■ 염산 농도(0.5N~1.5N)에 구애없이 넓은 범위에 적용 가능

■ PCB 사이즈 소형화 가능

■ 에칭 공정 수율 극대화

- 상단 너비 극대화: 80pitch 제품에서 회로폭 10μm 이상 추가 확보
- 도체 단면적 증가: 10% 이상 추가 확보
- 전기적 특성 향상: 전기저항/열저항 10% 이상 감소/허용 전류량 증가 / 노이즈 감소 등

에칭 첨가제 에칭 비교


2Oz 동박, L/S/P = 75/75/150 제품(PC 메인보드)의 실제 회로 단면


구분일반 염화동
(비중: 1.30, HCI 1.0N)
에칭 첨가제 적용
(EF-120EF, 3.0%)
결론

회로폭(50/50, 18μm)

26.247.8128% 증가
불량율1.02%0.05%20배 감소

Cpk(회로폭50μm)

1.415.53392% 향상

E/F(50/50,12μm)

2.310.5457% 향상

인피던스(100±20Ω)

 102.2Ω

평균: 97.6Ω

5% 개선

에칭팩터 개선 첨가제 사용을 통한 개선 결과 예시


HB-120EF

구리두께 20~35μm ; SSD module, PC Memory module, Mobile application


구리두께 <20um ; BGA, Flipchip Package, FPCB


구리두께 15um 이하 패키지 제품


H100EF

Cu두께 50um 이상 네트워크,통신용 제품

에칭팩터 개선 첨가제의 이점 (영상 재생 가능)