다양한 동 제품에 대응 가능

소프트 에칭 시리즈


HMC 시리즈는 PCB 제조 공정에서 사용되는 동박 소재에 구애받지 않고 뛰어난 동 표면 조도를 형성시킵니다. 또한, 미세패턴 형성에 필수적인 구리와 Dry flim reist간 강한 밀착력을 제공하는 황산과수 타입의 소프트 에천트입니다.

용도 및 특징

                       

■ D/F, S/R 전처리용으로 사용

    : Dry film resist, Solder resist

■ 에칭 후 동 표면에 균일한 조도 형성

     : Dry film, ink와의 밀착력 향상 

■ 과산화수소에 대한 뛰어난 안정성

    : Spray, dip공정 모두 사용이 가능

■ 높은 경제성

    : 저농도에서도 우수한 표면 조도를 형성 

관리 범위



에칭량에 따른 표면 사진