PCB 공정약품


화백엔지니어링의 제품을 소개합니다.

PCB Process Chemicals

에칭팩터 개선 첨가제 EF Series

EF 시리즈는 염소산 재생 타입의 염화제 2동 etchant에 적용하여 에칭 팩터를 개선하는 첨가제 입니다. 추가 설치없이 양산라인에 적용이 용이하며, 에칭 공정의 수율을 극대화 합니다.

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염화동 에칭용액 재생용 산화제

HB-001E는 염화동 에칭액의 재생을 빠르고 원활히 하기 위한 재생 보조제로서 과산화수소에 비해 자체 산화성이 거의 없는 염소산나트륨을 주성분으로 하는 산화제입니다.

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소프트 에칭 시리즈

HMC 시리즈는 PCB 제조 공정에서 사용되는 동박 소재에 구애받지 않고 뛰어난 동 표면 조도를 형성시킵니다. 또한, 미세패턴 형성에 필수적인 구리와 Dry flim reist간 강한 밀착력을 제공하는 황산과수 타입의 소프트 에천트입니다.

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미세패턴 전용 현상액

DC시리즈는 탄산칼륨 베이스의 DF현상 농축액입니다. DF현상시 Resist-Foot 잔존 완화 및 Side-wall 부분의 과현상을 억제하여 미세패턴에 뛰어난 현상력을 제공합니다.

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DFR 박리액

ST시리즈 박리액은 미세패턴에 적용 가능한 DFR 박리제입니다. 타사 아민보다 박리편 크기가 커 공정에서의 필터 막힘 현상을 최소화하며, 박리 속도가 빨라 공정 효율을 극대화할 수 있습니다.

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