화백엔지니어링

EF 시리즈는 염소산 재생 타입의 염화제 2동 etchant에 적용하여 에칭 팩터를 개선하는 첨가제 입니다. 추가 설치없이 양산라인에 적용이 용이하며, 에칭 공정의 수율을 극대화 합니다.

기존 생산 라인 교체 없이 간편한 적용
용이한 농도 유지로 관리 편의 향상
염산 농도(0.5N~1.5N)에 구애없이 넓은 범위에 적용 가능
PCB 사이즈 소형화 가능
에칭 공정 수율 극대화
- 상단 너비 극대화: 80pitch 제품에서 회로폭 10㎛ 이상 추가 확보
- 도체 단면적 증가: 10% 이상 추가 확보
- 전기적 특성 향상: 전기저항/열저항 10% 이상 감소/허용 전류량 증가 / 노이즈 감소 등

2Oz 동박, L/S/P = 75/75/150 제품(PC 메인보드)의 실제 회로 단면

구분	일반염화동 (비중: 1.30, HCI 1.0N)	에칭 첨가제 적용 (EF-120EF, 3.0%)	결론
회로폭(50/50, 18㎛)	26.2	47.8	128% 증가
불량율	1.02%	0.05%	20배 감소
Cpk(회로폭50㎛)	1.41	5.53	392% 향상
E/F(50/50,12㎛)	2.3	10.5	457% 향상
인피던스(100±20Ω)	102.2Ω	평균: 97.6Ω	5% 개선