HBE-500
Product : HBE-500
WLCSP용 Sputtered Cu & Ti Layer를 동시에 균일하게 제거할 수 있는 친환경 Hybrid Wet Etchant
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제품 성능 | 친환경 Chemical (F-free) Metal Damage Free (SnAg, Ni, Au, Al 등) 기존 Cu, Ti 개별 에칭 기술과 동등 수준의 미세 정밀 패턴 구현 가능 우수한 Process capacity |
| 제품 형태 | 1액형 or 2액형 적용 가능 |
| 적용 분야 | WLCSP, MEMS 공정 등 |
Process
기존공정
Hybrid 공정
Process
기존공정
Hybrid 공정
Line Side Loss (Plated Cu Pattern)
| Before Etcht | Just Etch | 100% Over Etch | 200% Over Etch | |
|---|---|---|---|---|
| Top View |
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| Top View | 
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| 26.2㎛ | 26.2㎛ | 25.3㎛ (-3.4%) | 24.5㎛ (-6.5%) |
Process Capacity
| TEST | 매수 처리 평가 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| PTW (RDL) | 1 Sheet | 100 Sheet | 150 Sheet | 200 Sheet | 250 Sheet |
| E/R (nm/sec) | 2.3 | 2.3 | 2.2 | 2.2 | 2.2 |
| Undercut (nm) | 373.9 | 254.4 | 185.0 | - | - |
Processing capacity 별 E/R 및 Undercut
| 1 Sheet | 100 Sheet | 150 Sheet | 200 Sheet | 250 Sheet | |
|---|---|---|---|---|---|
| Surface | 
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| Undercut (nm) |
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| 373.9 | 254.4 | 185.0 | - | 100% Over etch |
