HTE-100
Product : HTE-100
WLCSP용 Sputtered Ti Layer Etch Chemical (Thk. : 50~150nm)
두께범위
(Thk. : 50~150nm)
친환경(F-free)
공정 적용
Metal Damage Free
(SnAg, Ni, Au, Al, Cu)
타사 대비
미세 정밀 패턴 구현 가능
우수한
Process capacity
| 제품명 | 평가 항목 | WLCSP RDL |
|---|---|---|
| 타사 제품 | E/R (nm/sec) | 2.0 |
| Undercut (nm) | 298.8 (O/E : 300%) | |
| HCE-300 | E/R (nm/sec) | 2.2 |
| Undercut (nm) | 265.6 (O/E : 300%) |
메커니즘
과산화수소에 의한 티타늄 표면의 산화
표면 산화된 티타늄을 Base가 떼어냄
떨어져 나와 이온화된 티타늄을 착화제 성분이 안정화 시킴
| Capacity | 1 Sheet (300% over etch) |
100 Sheet (300% over etch) |
200 Sheet (300% over etch) |
300 Sheet
(300% over etch) |
|---|---|---|---|---|
| 타사 제품 Undercut |
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| 298.8nm | 290.5nm | 282.2nm | 261.5nm | |
| HTE-100 Undercut |
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| 265.6nm | 257.3nm | 253.2nm | 249.0nm | |
| Ti Residue |
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| No Residue | ||||
Processing capacity 별 E/R 및 Undercut 비교?
