갈바닉 부식 억제제
동 및 금과 같이 서로 전위차가 다른 금속이 혼재되어 있는 기판에서 발생하는 갈바닉 부식을 억제하고,
동표면의 산화막 제거 및 레지스트 잔사 등 유.무기 오염물 제거에 뛰어난
에칭제
| 항목 | 특징 |
|---|---|
| 성분 타입 | 과산화수소-황산계 |
| OSP 공정 적용성 | 동 과 금이 혼재되어 있는 PCB 기판의 OSP 전처리제로 최적합 |
| 동 표면의 과잉 에칭 방지력 | 선택적 보호기능에 의해 금 표면과 연결된 동 표면의 과잉 에칭을 최소화 |
| Etch Rate | 기존 제품 대비 낮은 Etch Rate 관리가 가능하여 공정 운영이 편리 |
| 동 표면 조도 | OSP 처리에 적합한 동 표면 조도 형성 |
| 솔더링성 | 우수한 솔더링성 확보 가능 |
| 오염물 제거 능력 | 동 표면의 산화 피막, 레지스트 잔유물 등 유.무기 오염물 제거력 우수 |
기능성 유기화합물이 동 표면을 보호하여 산화를 억제하고 적절한 표면 조도를 형성시킴
